等离子清洗技术也越来越多地用于倒装芯片填充前基板填充区域的活化清洗、预键合 4、键合焊盘的去污清洗以及塑料封装前基板表面的活化和清洗。。半导体封装分层的原因及解决方法 半导体封装分层的原因通常有两种。一是环氧树脂的粘合性不足。环氧树脂可能含有过多的水。当然，如何增大环氧树脂的亲水性它也可以是环氧树脂
